日本固特GOOT BS-10焊錫膏/松香膏采用無酸味助焊劑精制而成,半固態(tài)不易傾倒,針對金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效。
goot BS-10電烙鐵用助焊膏原裝進口,品質優(yōu)越。BS-10助焊劑適用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此對主板、筆記本、內存等其它精密PCB板貼片元器件及其它電子產品之電性干擾非常小。同時滿足有鉛、無鉛各種焊接工藝制程。
助焊劑是"去除氧化物"與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數(shù)碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。日本GOOT研發(fā)了兩種使用于手機PCB、BGA及PGA等SMD之返修助焊膏:BS-10/BS-15和BS-850樹脂性助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
電子裝配最適合助焊劑,不適用于印刷電路板,屬弱酸性,半固態(tài)不易傾倒。針對金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效。
成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%。
包裝:BS-10(10克)盒裝,BS-15(50克)盒裝